基于SiC驱动的7kW EC风机方案

ST的基于SiC驱动的7kW EC风机方案，专为 AI 数据中心高制冷与HVAC 场景打造，是一套基于意法半导体 SiC 功率器件与 STM32 高性能 MCU 的全数字风机驱动参考方案。系统由单颗 STM32 G474 MCU 同时实现无传感器 FOC 电机控制和三相全桥数字 PFC，搭配 47.5mΩ SiC ACEPACK DMT-32 功率模块及高隔离等级栅极驱动芯片，实现业界领先的高功率密度与转换效率，为高算力 AI 服务器、超大规模数据中心的风机驱动系统，提供高可靠、低成本、易落地的完整设计参考。

产品图片

Product Images

参数规格

Technical Specifications

额定功率:7kW

控制核心:STM32G474 MCU(170MHz主频)

功率器件:SiC ACEPACK DMT-32模块

驱动芯片:STGAP3S栅极驱动器

拓扑结构:三相全桥数字PFC + 三相PMSM逆变器双级架构

PCB尺寸:直径24厘米

产品特色

Key Features

单MCU同时实现无传感器FOC电机控制和三相全桥数字PFC

集成三相全桥PFC,无需额外外置有源电力滤波器(APF)

采用SiC功率模块,实现低导通损耗与高开关性能

紧凑PCB设计,直径仅24厘米,适用于空间受限场景

AI振动分析技术,实现预测性维护,延长风扇使用寿命

内置多重保护功能(退饱和保护、过热关断、温度监测)

方案视频与文章

Solution Videos And Articles

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意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn